- اردو
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
سیمسنگ الیکٹرانکس '2.5 ڈی پیکجنگ ٹیکنالوجی "I-CUBE4" سرکاری طور پر تجارتی استعمال میں ڈال دیا جاتا ہے
سیمسنگ الیکٹرانکس نے جمعرات کو اعلان کیا کہ 2.5 ڈی پیکیجنگ ٹیکنالوجی کی نئی نسل "I-CUBE4" (انٹرسپوسر مکعب 4) سرکاری طور پر تجارتی استعمال میں ڈال دیا گیا ہے. یہ ٹیکنالوجی اس کی فاؤنڈیشن کی خدمات کو مختلف کرنے میں مدد کرے گی.
کوریائی ہیرالڈ کے مطابق، آئی کیوب 4 ایک متعدد انضمام ٹیکنالوجی ہے جو ایک سلکان پر مبنی انٹرفیسر پر ایک یا زیادہ منطق چپس اور ایک سے زیادہ ہائی بینڈوڈتھ میموری (ایچ بی ایم) چپس کو ضم کر سکتے ہیں.
2018 میں، سیمسنگ الیکٹرانکس نے سرکاری طور پر آئی-کیوب ٹیکنالوجی کو جاری کیا، دو ایچ بی ایم کے ساتھ ایک منطقی چپ کو ضم کر دیا، اور 2019 میں بیڈو کے کنولون عی کمپیوٹنگ پروسیسر پر لاگو کرنے کے لئے.
سیمسنگ نے کہا کہ آئی کیوب 4 میں چار ایچ بی ایمز اور ایک منطقی چپ شامل ہے، جس میں مختلف شعبوں جیسے اعلی کارکردگی کمپیوٹنگ (ایچ پی سی)، اے آئی، 5 جی، بادل، اور ڈیٹا مراکز میں استعمال کیا جا سکتا ہے.
عام طور پر، چپ کی بڑھتی ہوئی پیچیدگی کے طور پر، سلکان کی بنیاد پر انٹرفیسر موٹے اور موٹے ہو جائے گا، لیکن سیمسنگ کی آئی کیوب 4 ٹیکنالوجی سلکان پر مبنی انٹرفیسر کی موٹائی کو کنٹرول کرتی ہے، لیکن یہ بھی زیادہ امکان ہے. موڑنے یا warping. یہ اطلاع دی گئی ہے کہ سیمسنگ نے سلکان کے نیچے انٹرفیسر کے وار پیج اور تھرمل توسیع کو کنٹرول کرنے کے لئے مواد اور موٹائی کو تبدیل کرکے سیمسنگ نے آئی-کیوب 4 پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو تجارتی طور پر تجارتی بنا دیا ہے.
اس کے علاوہ، سیمسنگ I-CUBE4 پیکیج میں ایک منفرد سڑنا فری ڈھانچہ بھی ہے جو مینوفیکچررز کے عمل کے دوران عیب دار مصنوعات کو اسکرین کرنے کے لئے پری اسکریننگ ٹیسٹ کو منتقل کر سکتا ہے، اس طرح گرمی کی کھپت کی کارکردگی اور مصنوعات کی پیداوار کو مؤثر طریقے سے بہتر بنانے، مارکیٹ کے اخراجات اور وقت کی بچت اور وقت کو بچانے کے .
اس کے علاوہ، سیمسنگ فی الحال ایک اعلی درجے کی اور زیادہ پیچیدہ I-CUBE6 کی ترقی کر رہا ہے، جو ساتھ ساتھ چھ HBMs، اور زیادہ پیچیدہ 2.5D / 3D ہائبرڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو ختم کر سکتا ہے.
2018 میں، سیمسنگ الیکٹرانکس نے سرکاری طور پر آئی-کیوب ٹیکنالوجی کو جاری کیا، دو ایچ بی ایم کے ساتھ ایک منطقی چپ کو ضم کر دیا، اور 2019 میں بیڈو کے کنولون عی کمپیوٹنگ پروسیسر پر لاگو کرنے کے لئے.
سیمسنگ نے کہا کہ آئی کیوب 4 میں چار ایچ بی ایمز اور ایک منطقی چپ شامل ہے، جس میں مختلف شعبوں جیسے اعلی کارکردگی کمپیوٹنگ (ایچ پی سی)، اے آئی، 5 جی، بادل، اور ڈیٹا مراکز میں استعمال کیا جا سکتا ہے.
عام طور پر، چپ کی بڑھتی ہوئی پیچیدگی کے طور پر، سلکان کی بنیاد پر انٹرفیسر موٹے اور موٹے ہو جائے گا، لیکن سیمسنگ کی آئی کیوب 4 ٹیکنالوجی سلکان پر مبنی انٹرفیسر کی موٹائی کو کنٹرول کرتی ہے، لیکن یہ بھی زیادہ امکان ہے. موڑنے یا warping. یہ اطلاع دی گئی ہے کہ سیمسنگ نے سلکان کے نیچے انٹرفیسر کے وار پیج اور تھرمل توسیع کو کنٹرول کرنے کے لئے مواد اور موٹائی کو تبدیل کرکے سیمسنگ نے آئی-کیوب 4 پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو تجارتی طور پر تجارتی بنا دیا ہے.
اس کے علاوہ، سیمسنگ I-CUBE4 پیکیج میں ایک منفرد سڑنا فری ڈھانچہ بھی ہے جو مینوفیکچررز کے عمل کے دوران عیب دار مصنوعات کو اسکرین کرنے کے لئے پری اسکریننگ ٹیسٹ کو منتقل کر سکتا ہے، اس طرح گرمی کی کھپت کی کارکردگی اور مصنوعات کی پیداوار کو مؤثر طریقے سے بہتر بنانے، مارکیٹ کے اخراجات اور وقت کی بچت اور وقت کو بچانے کے .
اس کے علاوہ، سیمسنگ فی الحال ایک اعلی درجے کی اور زیادہ پیچیدہ I-CUBE6 کی ترقی کر رہا ہے، جو ساتھ ساتھ چھ HBMs، اور زیادہ پیچیدہ 2.5D / 3D ہائبرڈ پیکیجنگ ٹیکنالوجی کو ختم کر سکتا ہے.